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DIVISION PRODUCTS
Heatpipe Heatspreader
BAUTEILE, BAUGRUPPEN UND TECHNOLOGIEN FÜR DIE WÄRMEBEHERRSCHUNG IM ELEKTRONIK GERÄTEBAU
Embedded Module Kühlung
Das homogenisieren der Wärmelast auf den Elektronik Bauteilen und die optimierte Entwärmung / Wärmebeherrschung ist ein Hauptthema bei ADEO Lösungen.

Embedded Cold Plate / Wärmespreizer
Solche Kühlungen / Baugruppen sind meist Kundenspezifisch und auf jeden Embedded Board Standard anwendbar.
Gerne stehen wir Ihnen bei weiteren Fragen jederzeit mit unserer Expertise und unserem Know-how zur Verfügung.
Industrielle Wärmespreizer / Kostenoptimiert
- Heat Spreader
- IGBT Kühlung
- Ersatz Thermo Syphon Produkte

High End Wärmespreizung (Mit Heatpipe)
- ADEO Lösung basiert auf eine metallische Verbindung (Lote) zur Aluminium Platte.

Ersatz Thermo Syphon
- Diese Variante ermöglicht eine satte mechanische Montage (Gewinde), welche bei einer Syphon Lösung extrem heikel und teuer zu bewerkstelligen ist.
Industrie Kühlkörper - Upgrade Heatpipe
Zur Wärmespreizung und Wärmetransport zu einem Kühlfinnen Paket.

Solche Anwendungen oder Lösungen mit Heatpipe "können teilweise" Wasserkühlungen ersetzen.

Natürlich sind beide Lösungsvarianten Aktiv, dennoch sind Lüfter einem Wasser-Pumpensystem vorzuziehen.
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